随着敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切,电子灌封的替代品需求也日趋井喷。在欧洲,低压注塑已经成为可靠的灌封代替者,新兴的低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。MoldMan的工程师通过多年深入研究如何更好的处理聚酰胺粘合剂材料,为低压注塑的发展打下良好的基础。
模具冷却组合工具 包括PolyScience冷水机,软管和接头
模具冷却装工具 包括冷水机,软管和接头。
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