产品特点

• 通过UL检验标准：大部份材料的耐燃性测试均依据UL94规范，因原料厚度及粘度不同，其中部份热熔胶通过UL94 V0或V2规范；

• 化学特性佳：耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀；

• 单液型材料：不含溶剂或有毒成份，无溶剂，环保型；

• 接着力强：适用任何表面；

• 低熔点，低黏度：操作压力1-60 bar，操作温度约为摄氏160~200℃，可有效保护精密零件；

• 冷却时间短：有效提高生产效率；

• 符合环保要求

型号

870、156、122、159、188、207、456、895、181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002

形状  

颗粒状、棒状

颜色

白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER)

关键词

HM PA热熔胶、热熔胶、热熔胶机、聚酰胺热熔胶、压灌胶、TRL181、TRL867、低压射出成型技术、低压注塑、低压成型、TRL、波士胶、法国TRL 原料制造商、WERNER WIRTH注塑设备、TRL注塑材料、化工成型设备、电子元件成型机；

操作优势

• 操作周期短、产品可即时处理；

• 简易二次加工；

• 操作工艺简单、模具成本低；

• 小量灵活生产、生产成本效益高；

• 低设备成本；

• 不含溶剂或有毒成分；

• 生产线整合容易；

成品优势

• 模具设计发挥空间大，产品形状自由；

• 可用于各种成品及部件；

• 封装却不伤害精密电子零件；

• 减震及降噪；

• 不易损毁；

• 无残余物，热熔胶可重复使用；

• 各种颜色选择；

• 方便拆除检验；

低压注射技术应用

BOSTIK热熔胶可采用低压注塑成型技术。该技术是一种以很低的注塑压力（1～60bar公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法。具有耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命的各种特性，可以达到保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件的功能。采用低压注塑工艺可避免高压注塑过程中对器件的损坏，提高产品质量。低压注射可使用不同的聚酰胺热熔胶达到较好的性能。低压注塑工艺介于高压注塑与灌封工艺之间，大大简化了产品的加工工艺，改善了产品的可靠性，降低了生产成本，提高了生产效率。

低压注射成型技术的典型应用

• 用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，如印刷线路板（PCB）、连接器等元器件的防水、电子部件的绝缘、电子元件的机械保护等；

• 耐温部件应用：要求UL认证的低燃产品，要求化学中性的产品，环保类产品；

• 汽车电子行业的应用：偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定；

• 高科技产业与微电子应用：手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等；

• 电子元件的封装、贴装及模块成型；

• 金属套壳的边缝粘接密封；

• 半导体连接器及滤清器的一体成型；

• 电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具；

低压成型技术解决方案

我们可以为电子产业及汽车工业的客户提供低压注塑成型技术解决方案，以满足客户对精密零组件和模组保护需求，提高关键零组件（如印刷电路板、传感器、关键连接器、线路安装）的品质，降低成本。

低压注射成型产品具有耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命的特性，可有效保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件等。与传统工艺的POLYAMIDE或 PVC射出成型相比（射出成型压力300 bar，温度摄氏250℃ 的高温，昂贵设计及模具，二液型材料操作耗时复杂，固化或干燥也耗时耗成本），以BOSTIK系列特种热熔胶为封装材料，采用德国低压成型机，以很低的注射压力（1～60bar公斤）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，可以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。