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首页>产品中心>化工产品>热熔胶

 

努力保证产品和服务的质量,信守承诺,这是我们恪守的原则,也是企业生存和发展的根本。

001 创新无止境

提供的永远比客户要求的更多。涵盖技术和服务的多元系统解决方案是保持公司与客户共同发展及确保收益的关键

005

 

003 重视员工价值

员工是公司的核心价值的创造者和承载者,高效协作的员工队伍是公司的骄傲。

006

 

002 秉承社会责任

我们努力在所在的每一个国家和社区发挥积极作用,并在所涉足的每一个领域投入最好的产品和服务,改善环境,创造更加美好的生活和工作场所,我们的努力是为了全人类共同的家园。

004

 

 

001 产品查询-- ---
BOSTIK Thermelt 热熔胶

BOSTIK(波士胶芬得利)是工业制造、建筑和消费市场全球领先的胶粘剂品牌,有超过125年的历史。一个多世纪以来,始终致力于开发更智能、更能适应我们日常生活的创新型粘接解决方案,在世界胶粘剂企业排名中数一数二,同时也是全球最大的热熔胶生产商。BOSTIK一词在西方已经成为胶水的代名词。

所进口自的高性能热熔胶及其它胶水,原产地法国,基本原料是目前生产热熔胶中最好的聚酯和聚酰胺树脂,这种树脂有着优异的耐热性能,从很大程度上提高了热熔胶的耐温性。并且此类热熔胶有很好的粘接性能,对各种塑料如PVC、PA6.6、PC、ABS等及其它材料如金属、玻璃等有很强的粘接力,能有效地密封、防水、防潮、防尘、抗震、绝缘、耐冲击和延长寿命。这种热熔胶现在有胶粒、胶棒、胶膜、胶网等不同形式,并广泛地应用于电子电气、汽车、装配、服装、制鞋等行业。

 

型号:

870、156、122、159、188、207、456、895、181、195、817、858、861、865、866、867、868W、869、2967、8671、PAR1000、PAR10001、PAR10002

形状: 颗粒状、棒状

颜色: 白色(WHITE)、黑色(BLACK)、琥珀色(AMBER)

产品特点:

  • 通过UL检验标准:大部份材料的耐燃性测试均依据UL94规范,因原料厚度及粘度不同,其中部份热熔胶通过UL94 V0或V2规范;
  • 化学特性佳:耐高低温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀;
  • 单液型材料:不含溶剂或有毒成份,无溶剂,环保型;
  • 接着力强:适用任何表面;
  • 低熔点,低黏度:操作压力1-60 bar,操作温度约为摄氏160~200℃,可有效保护精密零件;
  • 冷却时间短:有效提高生产效率;
  • 符合环保要求:无公害。

关键词:

HM PA热熔胶、热熔胶、热熔胶机、聚酰胺热熔胶、压灌胶、TRL181、TRL867、低压射出成型技术、低压注塑、低压成型、TRL、波士胶、法国TRL 原料制造商、WERNER WIRTH注塑设备、TRL注塑材料、化工成型设备、电子元件成型机;

低压注射技术应用

BOSTIK热熔胶可采用低压注塑成型技术。该技术是一种以很低的注塑压力(1~60bar公斤)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法。具有耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命的各种特性,可以达到保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件的功能。采用低压注塑工艺可避免高压注塑过程中对器件的损坏,提高产品质量。低压注射可使用不同的聚酰胺热熔胶达到最佳的性能。低压注塑工艺介于高压注塑与灌封工艺之间,大大简化了产品的加工工艺,改善了产品的可靠性,降低了生产成本,提高了生产效率。

低压注射成型技术的典型应用:

  • 用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护,如印刷线路板(PCB)、连接器等元器件的防水、电子部件的绝缘、电子元件的机械保护等;
  • 耐温部件应用:要求UL认证的低燃产品,要求化学中性的产品,环保类产品;
  • 汽车电子行业的应用:偏转线圈、电源供应器、主机板等零件及连接线的固定;
  • 高科技产业与微电子应用:手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等;
  • 电子元件的封装、贴装及模块成型;
  • 金属套壳的边缝粘接密封;
  • 半导体连接器及滤清器的一体成型;
  • 电子材料屏蔽、热收缩套管、汽车内饰、座椅、灯具;

操作优势:

  • 操作周期短、产品可即时处理;
  • 简易二次加工;
  • 操作工艺简单、模具成本低;
  • 小量灵活生产、生产成本效益高;
  • 低设备成本;
  • 不含溶剂或有毒成分;
  • 生产线整合容易;

成品优势:

  • 模具设计发挥空间大,产品形状自由;
  • 可用于各种成品及部件;
  • 封装却不伤害精密电子零件;
  • 减震及降噪;
  • 不易损毁;
  • 无残余物,热熔胶可重复使用;
  • 各种颜色选择;
  • 方便拆除检验;

低压成型技术解决方案:

采用德国优质设备,法国进口的高性能原材料,以及一流的模具, 我们可以为电子产业及汽车工业的客户提供低压注塑成型技术解决方案,以满足客户对精密零组件和模组保护需求,提高关键零组件(如印刷电路板、传感器、关键连接器、线路安装)的品质,降低成本。

低压注射成型产品具有耐高温、防水、绝缘、防潮、防尘、耐冲击、抗化学腐蚀、延长寿命的特性,可有效保护电子精密零组件、开关、传感器、汽车零件等。与传统工艺的POLYAMIDE或 PVC射出成型相比(射出成型压力300 bar,温度摄氏250℃ 的高温,昂贵设计及模具,二液型材料操作耗时复杂,固化或干燥也耗时耗成本),以BOSTIK系列特种热熔胶为封装材料,采用德国低压成型机,以很低的注射压力(1~60bar公斤)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,可以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效,百分百环保产品,符合美国UL94V0标准,欧盟ROHS标准与日本SONY SS-00259环保标准。

 

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